产品解决方案 /Products Display
复合带材 产品概述

应用范围

主要产品

AgSnO₂  ,  AgCdO  ,  AgNi  . 

与铜合金或铜复合的带材。


产品数据 产品应用

银氧化锡(AgSnO₂)



概述银氧化锡是环保型的电接触材料,具有很好的耐烧损性和抗熔焊性,直流开关电路中抗材料转移能力

强,应用面非常广泛。主要有:合金内氧化法、预氧化法、粉末冶金法、化学包覆法等制造工艺。

 应用范围:广泛用于各类接触器、继电器、断路器和开关等。


   金相组织

      

 1#AgSnO2        200X      8#AgSnO2       200X    9#AgSnO2         200X    16#AgSnO2     200X 

      
  23#AgSnO2      200X      37#AgSnO2       200X     40#AgSnO2        200X    88#AgSnO2     200X 

      材料性能

片材

1#AgSnO2

8#AgSnO2

12#AgSnO2

37#AgSnO2

40#AgSnO2

SnO2含量 (wt.%)

10±1

12±1

12±1

12±1

14±1

     (g/cm3)

≥9.70

≥9.60

≥9.50

≥9.50

≥9.40

   (μΩ·cm)

≤2.40

≤2.80

≤2.50

≤2.80

≤2.90

    

≥70

≥75

≥75

≥75

≥80

制造工艺

预氧化-烧结-挤压

 混粉-烧结-挤压

 

丝材

1#AgSnO2

9#AgSnO2

91#AgSnO2

23#AgSnO2

13#AgSnO2

SnO2含量(wt.%)

10±1

10±1

12±1

12±1

15±1

      (g/cm3)

9.90

9.95

9.85

≥9.85

9.5

      (μΩ·cm)

2.15

2.30

2.30

≤2.30

2.18

    

85

95

70

≥75

85

抗拉强度(MPa)

295-350

290-385

230-350

230-285

250-330

  率(%

15-25

15-25

15-25

18-30

15-25

制造工艺

预氧化-烧结-挤压

化学包覆

混粉-烧结-挤压

    产品类型


AgSnO2

AgSnO2In2O3

SnO2含量 (wt.%)

8±1

10±1

12±1

15±1

6±1

8 ±1

9±1

    材        


            


         

复合板材      




                   


银氧化镉

概述银氧化镉是最广泛用于低压电器的冠军国际cmp88材料。在使用过程中有很好的抗电弧烧损性及抗熔焊性和自始至终的低接触电阻。生产工艺有预氧化-烧结-挤压及内氧化两种。氧化镉含量约在10-20wt%. 然而,镉和氧化镉不利于健康和环境,银氧化镉材料被一些国家禁止使用。

应用范围:主要用于各种低压开关装置。如微型开关,继电器,照明开关,接触器,家用电器开关,各种保护开关和某些断路器。


金相组织

1.png 1.png 1.png 1.png 1.png 1.png

 3#AgCdO  200X        6#AgCdO    200X    10#AgCdO    200X   21#AgCdO  200X   27#AgCdO  200X    28#AgCdO  200X

 材料性能

丝材

6#AgCdO

8#AgCdO

9#AgCdO

1#AgCdO

3#AgCdO

5#AgCdO

10#AgCdO

CdO含量 (wt.%)

10±1

13.5±1

15±1

10±1

12±1

15±1

17±1

    (g/cm3)

≥10.05

≥9.95

≥9.90

≥10.10

≥10.05

≥9.95

≥9.80

  (μΩ·cm)

≤2.25

≤2.35

≤2.40

≤2.10

≤2.15

≤2.25

≤2.40

    

≥70

≥75

≥75

≥70

≥70

≥75

≥75

抗拉强度(MPa)

260-350

260-380

260-380

260-350

260-380

260-380

260-400

  率(%

6-20

6-20

6-20

8-25

8-25

8-25

5-25

制造工艺

预氧化-烧结-挤压

内氧化


产品类型


6#AgCdO

7#AgCdO

8#AgCdO

9#AgCdO

1#AgCdO

3#AgCdO

5#AgCdO

10#AgCdO

丝    材         

带    材     






触 头 片     


复合板材    






铆   钉   

银镍(AgNi)



概述: 银镍比纯银或细晶银更抗熔焊和耐烧损。由于高熔点的镍含量的增加,改善了产品的这两种性能。所有的银镍材料都具有很好的加工性,易焊接。通断直流时材料转移少, 银镍属环保材料。

 应用范围: 银镍产品广泛应用于低压开关装置。如继电器,小电流接触器,灯开关,温控器,保护开关(与AgC、AgZnO、AgSnO2等构成非对称配对冠军国际cmp88)。


金相组织

 1.png    


 材料性能


 片材 

1#AgNi

3#AgNi

6#AgNi

8#AgNi

11#AgNi

12#AgNi

镍 含 (wt.%)

10±1

12±1

20±1

30±1

30±1

40±1

     (g/cm3)

≥10.20

≥10.20

≥10.10

≥10.00

≥9.70

≥9.50

   (μΩ·cm)

≤2.30

≤2.50

≤2.40

≤2.50

≤2.70

≤3.40

     HV

≥50

≥60

≥55

≥60

≥75

≥80

制造工艺

 

烧结-挤压

混合-模压-烧结


丝材 

1#AgNi

3#AgNi

5#AgNi

25#AgNi

6#AgNi

8#AgNi

镍 含  (wt.%)

10±1

12±1

15±1

15±1

20±1

30±1

     (g/cm3)

≥10.25

10.20

≥10.15

≥10.15

10.05

9.80

   (μΩ·cm)

≤1.95

2.05

≤2.05

2.10

2.15

2.50

     HV

≥75

≥70

≥80

80

80

80

抗拉强度(MPa)

240-350

240-450

250-360

280-460

260-380

260-380

  率(%

5-30

5-30

5-30

5-28

2-28

2-25

制造工艺

烧结-挤压

 

 

    产品类型


1#AgNi

3#AgNi

5#AgNi

6#AgNi

8#AgNi

12#AgNi

25# AgNi

        

 1.png       


      

1.png    


     

1.png    

复合板材    1.png  




     1.png